![]()
GaAs Арсенид Галлия Стандартная спецификация* Монокристаллы, выращенные методом
вертикальной направленной кристаллизации (VGF)
Материал Полуизолирующий ПолупроводящийЛегирующая примесь нелегированный Si ZnТип проводимости n n pКонцентрация носителей, см-3 - 5x1017 - 3x1018 5x1018 - 3x1019Удельное сопротевление, Oм.cm >1x107 - -Подвижность, см2/В.с >5000 2400-1200 70-40Плотность дислокаций, см-2
Ø50.8 мм
<5000
<500 или <5000 <500 или <5000
Монокристаллы, выращенные методом
Чохральского с жидкостной герметизацией расплава (LEC)
Материал Полуизолирующий ПолупроводящийЛегирующая примесь нелегированный Si или Te ZnТип проводимости n n pКонцентрация носителей, см-3 - 1x1017 - 3x1018 1x1017 - 3x1019Удельное сопротевление, Oм.cm >1x107 - -Подвижность, см2/В.с >5000 4200-1200 170-40Плотность дислокаций, см-2
Ø50.8 мм
Ø76.2 мм <5x104 или <8x104
<8x104 или <1x105 <5x104 или <8x104
<8x104 или <1x105 <5x104 или <8x104
<8x104 или <1x105
Пластины
Диаметр, мм 50.8 ± 0.3 , 76.2± 0.3Толщина, мкм 350 ± 15, 400 ± 15 ,450 ± 15, 500 ± 15Ориентация поверхности (100), (111), (110), (211), (310)Точность ориентации ± 0.5° ± 0.1° Отклонение от точной ориентации (1 - 10) ± 0.1° в заданном направленииБазовый и дополнительный срезы согласно стандарту SEMI M9 (US SEMI или E/J SEMI) для (100), для других ориентаций - по выбору заказчика
Обработка поверхности
лицевая сторона
обратная торона
полированная, годная к эпитаксии
полированная, шлифовано-травленаяУпаковка индивидуальная, двойная, внутренняя вакуумизированная, внешняя заполнена инертным газом
* Возможна поставка монокристаллов и пластин с нестандартными параметрами по запросу заказчика
[Главная страница] [Полупроводниковые соединения А3В5 ] [О компании]
ООО "ГИРМЕТ" 119017, Москва, Б.Толмачевский пер. д. 5, Россия
Teл: (495) 956-0918, факс: (495) 956-4944
E-mail: sales@girmet.com